職務說明 / Key Responsibilities
協助 RD 團隊於產線進行新產品開發相關製程作業, 為PCB製程中最先進的IC 載板電鍍,載板功用是提供半導體晶片與傳統電路板的連接
內容包括模擬製程、化學電鍍、機台操作分析、樣品打樣、研磨機切片、數據收集結果分析…等
上班時間:周休二日,因應工作需求,需能配合早/中班輪班
一到三個月輪班一次
早班:早上7/8點到下午4/5點
午班:中午12/1點到晚上9/10點
非短期工作,為長期穩定職缺,每年調薪制度
薪資:依學經歷核薪
大學畢業新鮮人早班起薪42k /午班46K
研究所畢業新鮮人早班起薪48k /午班52K
有工作經驗再往上核薪
福利:
1. 生日津貼
2. 喪葬津貼
3. 結婚津貼
4. 生育補助
5. 團體保險
6. 中秋、 端午禮金
7. 加班費
8. 伙食津貼 $1800
9. 年終2個月
10.補班日不用補班
11.每年健檢福利
需求條件 / Key Requirements